PCB FPC

PCB

* 可能な限り詳しくご記入いただけますようお願いいたします。 内容を確認し、迅速に対応させていただきます。

基本情報

当社 SMT実装 :

層数 :

HDI(ビルドアップ) :

出荷形態 :

基板サイズ :

Mm

資料アップロード :

CADデータ、PDF図面、GERBERデータ、PCBデータや写真等の資料をアップロードしてください。

捨て基板寸法 :

Mm

工芸タイプ

基板厚 :

Mm

材料指定 :

高周波対応 :

外層銅箔厚 :

内層銅箔厚 :

最小パターンライン・パターン幅 :

Mm

最小孔直径 :

Mm

孔数 :

スリット :

レジストインク :

レジストカラー :

シルク文字カラー :

ビアカバー :

1. Gerberデータをアップロードした場合はこのオプションの【ビア覆い】、【ビア開口】の選択は無効となり、Gerberデータ内のビア属性に従って加工されます。

2. ビア覆いの検査基準は、ビアがはんだ炉を通過する際にスズが付着しないことです。ビア覆いで孔口が赤くなる現象は、工程上正常な現象であります。

3. はんだスプレー基板にはビアにスズ玉が隠れるリスクがあります。避けたい場合は、ビア埋めを選択してください。

ランド上ホール :

表面処理 :

インピタンス :

端子斜辺 :

ハーフホール:

×マーク基板 :

性能測定 :

SMT後の試験 :

外形加工 :

Vカット :

出荷検査成績書 :

検査要求 :

※注意事項

検査基準:IPC-A-600J 2級 

検査について特別な条件がある場合は、備考欄にご記入ください。

納入形態 :

間仕切り紙で仕切り :

納品先 :

出荷方法 :

* 連絡先番号:

* Eメール:

備考:


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FPC

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基本情報

当社 SMT実装 :

層数 :

出荷形態 :

基板サイズ :

Mm

資料アップロード :

请上传CAD数据、PDF图纸、GERBER数据、PCB数据和照片等资料。

プロセスタイプ

基材 :

高周波対応 :

基材PI厚 :

銅箔厚 :

基板厚 :

Mm

最小ライン幅/最小スペース :

Mm

最小孔径 :

孔数:

レジスト種類 :

レジストカラー :

レジストインク:

シルク文字 :

文字カラー :

表面処理 :

厚さ :

um

補強材 :

裏シール :

备注:裏シールに指定品番や特性条件等ありましたら備考欄にてご記入ください

シールドフイルム :

インピタンス :

抵抗値:

Ω

×マーク基板 :

性能測定 :

納入形態 :

検査・試験要求 :

SMT後の加工 :

SMT後の試験 :

納品先 :

出荷方法 :

* 連絡先番号:

* Eメール:

備考:


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