製品の詳細
複数の異なるカバー層を設定することにより、マルチレイヤー柔軟回路基板に対して複数の保護が提供されます。絶縁層を設定することにより、マルチレイヤー柔軟回路基板に安定した作業環境が提供されます。静電気防止層を設定することにより、マルチレイヤー柔軟回路基板における静電気の発生が減少します。耐摩耗層を設定することにより、マルチレイヤー柔軟回路基板の耐摩耗性が向上し、高い曲がりや高い折りたたみの利点を実現します。保護カバーを設定することにより、マルチレイヤー柔軟回路基板にさらなる保護が提供され、熱放散穴を通じて、マルチレイヤー柔軟回路基板の熱放散効果が向上し、その安定性が改善されます。
熱放散穴を通じて、マルチレイヤー柔軟回路基板はより良い熱放散効果を持ち、同様の製品と比較してその安定性が向上します。その結果、銅線は円形の溝で曲げたり折りたたんだりしてもずれたり変形したりせず、その信頼性が向上し、はんだ付けによって引き起こされるマルチレイヤー柔軟回路基板上の弱い銅線のはんだ付けの問題も解決されます。
基板の外縁に円形の溝を開けることにより、回路基板上の銅線を基板内部に埋め込むことができ、外部との接触が減少し、マルチレイヤー柔軟回路基板での正常な動作から保護されます。また、円形の溝の内壁には銅線をマルチレイヤー柔軟回路基板の内壁に固定するためのクランプ装置も設置されています。
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