製品の詳細
コーナー射出機のためのドリル位置決め穴を開け、1243に対応するPAD外形検査リングと貫通穴を整列させ、FPC多層基板表面にカーボン粉末の印刷を行い、PAD外形検査リングと貫通穴の相対位置を検出します。すべての多層基板のプロセスでは、まず回路の内層を準備し、その後、2つの外層の銅箔と一度に複合します。多層基板をラミネートする際には、無効エリアに排気穴を設ける必要があります。内層基板の膨張と収縮、保護フィルムをラミネートした後の多層基板のデータを整理し、保護フィルムを圧着した後の片面基板の膨張と収縮データを考慮すると、片面基板の保護フィルムは0.8%収縮し、後の部分でサイズが約100%になることを保証します。内層回路はX4Y8に従って修正されます。
技術仕様:
1. 多層基板の内層の修正。現在測定されたデータに基づき、X-3Y3を使用し、多層基板の第2ドリルの理想的なドリルバンドは約1:1です;
2. 多層基板の電気めっき条件は、約4ミクロンの厚さで1.7ASD * 10分の一度のめっき、約7.5ミクロンの厚さで1.7ASD * 20分の第2銅めっきを指定し、操作のための総銅厚は10ミクロンの下限を下回る必要があります。
● フレキシブルアセンブリの総重量と体積は、従来の円形ワイヤーハーネス方法と比較して70%削減されます。
● 移動、曲げ、ねじることができ、ワイヤーを損傷することなく、さまざまな形状や特別なパッケージサイズに対応できます。
● フレキシブル回路は数百万回の動的な曲げに耐えることができ、相互接続されたシステムにおける連続的または周期的な動きに適しており、最終製品の機能性の一部となります。
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